等離子體去膠機型號：ME1
為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優良、用途多、工藝速率高、均勻性及重複性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業及科研單位、大專院校的機型。適合於微電子製作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。

產品型號：ME1

更新時間：2024-02-16

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等離子體(ti) 去膠機型號：ME1

等離子體(ti) 去膠機

是在（RIE）反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優良、用途多、工藝速率高、均勻性及重複性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業及科研單位、大**院校的機型。適合於微電子製作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。
　　整機基本配置和性能：
　　　　1．激勵電源：13.56MHz 500W；帶匹配器和功率計各1台（自動匹配可選），帶定時器1台。
　　　　2．真空係統：8升/秒機械泵1台。帶真空計。
　　　　3．載片台尺寸：Ф220mm ，一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
　　　　4．氣路係統：2路進氣；2個質量流量計，2路顯示。
　　　　5．手動控製(可以選擇配置工藝過程自動控製)。

　　　　6．均勻性：±5% (4英寸內(nei) )

是在（RIE）反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為(wei) 小型等離子去膠機，具有體(ti) 積小，性能優(you) 良、用途多、工藝速率高、均勻性及重複性好、價(jia) 格低、使用方便等特點。是各電子器件企業(ye) 及科研單位、大**院校的機型。適合於(yu) 微電子製作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。
　　整機基本配置和性能：
　　　　1．激勵電源：13.56MHz 500W；帶匹配器和功率計各1台（自動匹配可選），帶定時器1台。
　　　　2．真空係統：8升/秒機械泵1台。帶真空計。
　　　　3．載片台尺寸：Ф220mm ，一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
　　　　4．氣路係統：2路進氣；2個(ge) 質量流量計，2路顯示。
　　　　5．手動控製(可以選擇配置工藝過程自動控製)。
　　　　6．均勻性：±5% (4英寸內(nei) )

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